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LGA封裝，這與SMT貼片封裝一樣，也是一種封裝形式，所以對(duì)于其，我們也需要來(lái)認(rèn)識(shí)了解一下，這樣的話，才能夠來(lái)豐富知識(shí)面，增加知識(shí)量，從而使自己多多受益。至于具體是哪些，大家看完文章后，自然就會(huì)明白了。
問(wèn)題1：LGA封裝芯片如何焊到電路板上？
LGA封裝芯片，其想要焊接到電路板上的話，那么不要進(jìn)行手工焊接。因?yàn)槠涞撞坑卸鄠€(gè)焊盤，所以是開(kāi)鋼網(wǎng)刮錫膏，然后進(jìn)行回流焊，這樣是比較好的。而且，在焊接前還需要進(jìn)行干燥，以免對(duì)電路產(chǎn)生影響。
問(wèn)題2：什么是PLGA？
PLGA，其是Plastic Land Grid Array的縮寫，翻譯成中文，也就是塑料焊盤柵格陣列封裝。這種封裝，其是使用了點(diǎn)式接口，而不是針腳，因此它具有更小的體積，這樣的話，還能夠減少信號(hào)傳輸損失，并降低成本，所以也是很不錯(cuò)的。
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